傳感器技術(shù)(1)MEMS工藝和新一代固態(tài)傳感器微結(jié)構(gòu)制造工藝:深反應(yīng)離子刻蝕(DRIE)工藝或IGP工藝;封裝工藝:如常溫鍵合倒裝焊接、無(wú)應(yīng)力微薄結(jié)構(gòu)封裝、多芯片組裝工藝;新型傳感器:如用微硅電容傳感器、微硅質(zhì)量流量傳感器、航空航天用動(dòng)態(tài)傳感器、微傳感器,汽車壓力、加速度傳感器,環(huán)保用微化學(xué)傳感器等。
?。?)集成工藝和多變量復(fù)合傳感器微結(jié)構(gòu)集成制造工藝;工業(yè)控制用多變量復(fù)合傳感器,如:壓力、靜壓、溫度三變量傳感器,氣壓、風(fēng)力、溫度、濕度四變量傳感器,微硅復(fù)合應(yīng)變壓力傳感器,陳列傳感器。
?。?)智能化技術(shù)與智能傳感器信號(hào)有線或無(wú)線探測(cè)、變換處理、邏輯判斷、功能計(jì)算、雙向通訊、自診斷等智能化技術(shù);智能多變量傳感器,智能電量傳感器和各種智能傳感器、變送器。
(4)網(wǎng)絡(luò)化技術(shù)和網(wǎng)絡(luò)化傳感器傳感器網(wǎng)絡(luò)化技術(shù);網(wǎng)絡(luò)化傳感器,使傳感器具有工業(yè)化標(biāo)準(zhǔn)接口和協(xié)議功能。